报告：台积电本月开始批量生产Apple A13芯片

Apple A12 Bionic。信用：Apple

据报道，苹果公司独家芯片制造供应商台积电已开始生产下一代A13芯片，该芯片将用于接下来的三款iPhone。该芯片预计将采用台积电的第二代7nm工艺，率先采用极紫外（EUV）光刻技术。

台积电开始生产Apple A13芯片

据Bloomberg消息，台积电于4月份开始测试A13的产量，预计本月初量产。 EUV光刻技术是该公司深紫外（DUV）工艺的后续产品。看起来台积电对其新工艺充满信心，因为它愿意在进入批量生产之前测试一个月的芯片生产。此外，台积电预计不会在下个月开始大规模生产7nm EUV芯片。

与DUV相比，新7nm EUV工艺的主要优点是晶体管密度为17％，功率降低10％，我们可能会看到Apple将主要关注增加其A13芯片上的晶体管数量，这可能会也可能不会导致与当前一代iPhone中使用的A12相比，性能大幅提升。更有可能的是，Apple将继续增加其他组件的尺寸，例如GPU，机器学习加速器，图像信号处理器等。

彭博社的消息称，苹果计划在芯片中加入新组件，例如基于最近与Dialog Semiconductor Plc达成协议的蜂窝调制解调器，用于拨打电话，连接互联网和电源组件。

据熟悉此事的消息人士透露，预计苹果将在去年的三款车型中采用A13芯片，即iPhone XR，iPhone XS和iPhone XS Max。

新款iPhone的其他预期功能

此外，彭博资讯的消息人士称，与其前辈相比，所有三款iPhone手机都将获得额外的相机。据报道，高端机型今年将配备三款相机（第三款是广角相机），而低端XR后续产品将配备两款（第二款是长焦相机）。据报道，后置摄像头阵列位于左上角的一个正方形内。

据报道，苹果还打算提供一项与三星最新智能手机相媲美的功能：能够通过无线方式从新款iPhone背面为AirPods和其他设备（Apple Watch？）充电。