台积电开始为A13，麒麟985芯片组大规模生产7nm +工艺

台积电正式宣布开始大规模生产第二代7nm +工艺。这是台湾公司首次实施EUV光刻技术，迈向成为英特尔和三星的主要竞争对手。

根据中国的报道，该公司将继续供应华为，新工艺将用于即将在Mate 30上推出的麒麟985芯片组。它也将成为Apple A13 SoC的一部分，预计将出现在2019年的iPhone中。

尽管中美之间存在贸易冲突，台积电已经明确表示将继续向华为提供SoC。由于它是台湾公司而非中国大陆，因此它与经济超级大国签订了单独的贸易协议，并且不受任何正在进行的问题的影响。

在备忘录中，台积电还宣布未来计划未来。它目前正在开始试用5Nano工艺晶圆，采用全面应用的EUV技术，并将在2020年第一季度大规模生产，因此其芯片组可在2020年6月上市。

台湾南部科技园区的一家新工厂目前正在重新安置，并为制造过程进行新的安装。旧的研发工厂将开始准备3nm工艺。

除了目前的计划外，还有一个过渡性的6nm工艺正在进行中，这应该被看作是其已经出货的7nm +工艺设备的升级版，类似于高通公司对11nm Snapdragon 675所做的一个平台。比12NanoSnapdragon 670快。