联发科推出首款5G旗舰设备的5G SoC

为确保5G浪潮触及低成本手机，台湾无晶圆厂半导体公司联发科周三推出其7nm 5G片上系统（SoC），旨在为Computex 2019的第一波5G智能手机提供动力。

集成的5G芯片组内置联发科技Helio M70 5G调制解调器，包括ARM的Cortex-A77 CPU，Mali-G77 GPU和公司最先进的AI处理单元（APU），可满足5G的功耗和性能要求。

“关于这款芯片的一切都是针对第一批旗舰5G设备而设计的。该芯片组中的尖端技术使其成为迄今为止公布的功能最强大的5G SoC，并将联发科技置于5G设计的最前沿，“联发科技总裁Joe Chen在此发表的一份声明中表示。

多模5G芯片组适用于5G独立和非独立（SA / NSA）6GHz以下的网络。

它支持从2G到4G的连接，以桥接现有的网络接入，同时全球推出5G网络。

联发科技的5G芯片组与之前发布的Helio M70 5G调制解调器集成在一起，为设备制造商提供了一个全面的超高速5G解决方案，采用节能型封装。

新的SoC将在2020年第一季度之前用于商用设备。