英特尔不向四星外包14NanoRocket Lake CPU产品

图片来源：Tom's HardwareRumors表示三星正在深入谈判为英特尔生产14NanoCPU本周扫一扫互联网，但一位接近此事的消息人士向汤姆硬件公司证实处理器尚未进入谈判桌。相反，谈判围绕着更简单的设备，可能是芯片组，尽管是在一个未指定的节点上。

韩国出版商SE Daily的报道声称英特尔和三星正在就2021年生产英特尔14NanoRocket Lake处理器进行谈判，理由是贸易战压力和英特尔的生产能力限制（创纪录的需求）导致14Nano处理器短缺。

但鉴于大型处理器的多年设计周期以及外包将暴露的英特尔IP数量，该报告似乎有些可疑。英特尔目前围绕特定半导体节点设计其14Nano处理器，这意味着其14Nano芯片基本上被锁定在特定的制造工艺中。经过艰难的教训，延迟的10nm节点和复苏的AMD紧随其后，英特尔现在将设计新的微体系结构，以便在节点之间移植。这将使该公司能够向前发展，即使它遇到了通向较小晶体管的障碍。 Sunny Cove微体系结构是第一个可以在多个节点上使用的新设计，但英特尔表示新核心将在10nm节点上首次亮相。

这意味着三星将不得不使用英特尔的工艺技术生产14Nano晶圆，这是极不可能的（特别是考虑到芯片使用EUV技术），或者英特尔必须承担重新设计其处理器以与三星合作的重大任务。过程，这也不太可能，因为它不像英特尔14Nano那样高效。

据报道，英特尔过去曾使用第三方代工厂TSMC进行一些更简单的设计，如Atom处理器和芯片组。这些安排的细节尚未完全公开，但英特尔已承认使用第三方代工厂已有数十年。该公司还表示愿意在未来使用第三方代工厂，并在2017年12月表示：“除了扩大英特尔自身的制造能力外，我们将继续选择性地使用代工厂用于某些对业务有意义的技术近二十年来，铸造厂的使用一直是英特尔的惯例。随着我们为更广泛的客户发明更多产品，您可以期待我们对英特尔差异化制造能力的应用和铸造厂的选择性使用具有战略意义。该公司还在上个月的投资者会议上重申了这一信息。

根据我们的消息来源，英特尔和三星正在谈判中，但谈判的中心是更简单的设计，可能是芯片组，更容易外包。鉴于英特尔去年因为14Nano生产能力不足而重新回到芯片组的22Nano节点，这一举措也是有意义的。英特尔每个处理器生产一个芯片组，因此小型芯片占据了公司晶圆输出和封装及测试容量的很大一部分，因此将生产卸载到三星将是一个不错的选择。这种方法还使英特尔能够将自己的生产能力中心化在高利润产品上。

此举还将使英特尔能够回避三星韩国工厂的中国关税。去年，英特尔已经将一些盘点和测试设备迁移到了越南和马来西亚，而这种趋势继续上周发布，这已经将PCH（芯片组）组装和测试从中国成都转移到越南的胡志明市。该公司还在马来西亚开设了更多的产品，用于在中国组装的零件（PDF，PDF），这表明与英特尔目前的产能短缺和避开中美贸易战的影响可能会刺激与三星的任何协议。