台积电将资本支出增加$4B，以满足对7nm和5nm芯片不断增长的需求

大行情：“鉴于明年5G部署的前景更佳，过去7个月我们对7Nano和5Nano的需求显着增加。因此，我们决定将2019年全年的资本支出提高4美元。 10亿美元来满足不断增长的需求。我们现在预计2019年的资本支出在140亿美元至150亿美元之间。40亿美元的资本支出增长中，约15亿美元用于7Nano产能，25亿美元用于5Nano产能”，TSMC首席财务官Wendell Huang解释说。

在报告了其2019年第三季度的收入后，台积电宣布将把2019年的资本支出增加到$14B-与之前对2019年的预测相比增加了$4B.TSMC此前预计2019年的资本支出在100亿美元和$11B之间，而该公司对5nm芯片的前景也保持保守。

但是，台积电改变了方向，已经预见到对其7nm级节点以及即将推出的5nm节点的强劲需求。台积电特别指出，它期望5G的部署相当积极。因此，台积电在财报电话会议中概述了计划，不仅要修改今年的资本支出，而且为了满足需求，2020年也将有类似的资本支出。

对于2019年，$4B的大部分增长将用于装备5nm容量的装配厂，而$1.5B将被分配用于增加7nm容量。

鉴于N7 +，N6和N5都将在越来越多的层上广泛使用EUV，因此我们可以推断，台积电的大部分支出将用于EUV设备，大概是ASML。 ASML最近宣布了自己的2019年第三季度收益，其EUV光刻设备的销售额从未如此高过。

台积电定义为16Nano及以下的先进技术在第三季度占其晶圆收入的51％。具体地说，台积电的7nm级节点占晶圆收入的27％，是所有节点中最多的。