联发科技悄然发布面向中端智能手机的Helio G70 SoC

联发科技最近通过其Helio G90T SoC在智能手机领域引起了一些关注。该芯片组首次出现在Redmi Note 8 Pro中,并且以游戏为中心。您可以观看我们对Redmi Note 8 Pro的评测,以了解游戏性能。现在,该公司已悄悄为那里的玩家推出了全新的芯片。新型Helio G70处理器是另一个以游戏为中心的处理器。

联发科技Helio G70:功能和规格

Helio G70 SoC旨在即使在价格实惠的手机中也能提供快速流畅的游戏体验。您将获得相同的联发科技Hyper Engine技术,以获得更好的游戏性能。 G70还具有64位八核。还支持多相机摄影。根据91mobiles的报告,G70 SoC可能会为即将面世的小米Redmi 9提供动力。

该芯片组集成了功能强大的Cortex-A75 CPU,工作频率高达2GHz。一个八核群中心化也有6个Cortex-A55处理器。据说它支持大型L3高速缓存以获得更好的性能,并支持高达8GB的快速LPDDR4X RAM。对于图形,您可以获得CorePilot ARM Mali-G72,该处理器在高端游戏中的最高工作频率为820MHz。根据联发科的说法,Hyper Engine技术可确保“通过智能网络和资源管理,您可以在自己喜欢的游戏中获得快速流畅的动作”

联发科技Helio G70功能图片

对于摄影,SoC可以支持单个48MP摄像机或高达16MP + 16MP双摄像机设置。它还将支持AI Face Unlock,Smart Photo Album,Single Cam / Dual Cam Bokeh等功能。其他亮点包括对1080 x 2520像素显示分辨率的支持。

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资讯来源:由0x资讯编译自THEMRPHONE,原文:https://themrphone.com/tech/mediatek-helio-g70-soc?utm_medium=Feed&utm_source=Syndication,版权归作者Paurush Chaudhary所有,未经许可,不得转载
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