高通的Snapdragon X60承诺在2021年推出更小的5G调制解调器

高通公司宣布了新的5G调制解调器Snapdragon X60。调制解调器提供了两种大形式的“5G”（Sub-6 GHz和mmWave）之间的聚合，它的理论最高下载速度为7.5Gbps，并且基于可笑的小型5nm制造工艺构建。如果这听起来像是遥远的未来，那是吧高通公司很喜欢提前宣布这些调制解调器。今年将在智能手机中推出的X55调制解调器早在2019年2月就已经宣布，因此这款X60调制解调器应该在2021年的某个时候上市。

该芯片的全称是“ Qualcomm Snapdragon X60 5G调制解调器-RF系统”，这意味着高通希望您购买X60调制解调器并将RF天线模块分开盘点，因为它们被设计为一个大盘点。由于5G mmWave的信号特性较差（几乎所有东西（包括您的手）都可能阻挡它），Qualcomm的设计将几个mmWave天线模块围绕整个手机机身。与X60配对的是高通公司的新型QTM535天线模块，高通公司表示该天线模块较小（但并未说明）。
多少
 小于当前的QTM525。

高通公司为5G构建“现代RF系统”的策略是欧盟目前正在研究的，用于解决反托拉斯问题。欧盟担心高通正在利用其在5G调制解调器市场中的地位来试图拥有RF芯片市场，从而将诸如Broadcom（试图收购高通），Skyworks和Qorvo之类的竞争对手拒之门外。

Enlarge /高通公司表示：“谢谢，请向我们购买此5G调制解调器和所有其他芯片。”请注意，该图甚至没有包含SoC。高通公司

X60的理论最高速度（下跌7.5Gbps和上涨3Gbps）实际上并没有比X55快，但是5G网络距离饱和带宽还差得远。高通似乎主要致力于缩小成交量，在这一领域，5nm调制解调器将是高通如今使用的7nm制造工艺的升级。据路透社报道，三星的代工厂已经赢得了生产这些调制解调器的合约，并且还可能与台积电分担工作量。这意味着，高通公司的旗舰2021 SoC将在7nm上花费两代之后，将采用5nm工艺来构建也是一个安全的选择。

5G分为两个频谱块：速度较慢但实用性更高的6GHz以下5G和速度较快但实用性较差的mmWave 5G。 X60引入了一次使用两种信号的能力，前提是您可以在地球上找到一个可以同时使用两种信号的点。 X60还增加了在5G信号上运行语音的功能，为当我们关闭LTE网络并依靠5G作为唯一的移动网络时甚至更遥远的未来做准备。

如果在移动行业中一切顺利，我们实际上不应该将此芯片视为太多手机中的独立盘点。高通公司通常生产具有集成调制解调器的SoC，从而节省了功耗，成本和空间。不过，在向5G过渡的笨拙过程中，高通公司用Snapdragon 865负担了移动行业的负担，该芯片根本没有任何板载调制解调器。 865必须与单独的4G / 5G调制解调器X55配对使用，这显然是因为5G尚不成熟，无法集成到高端SoC中。今年，高通设法拥有两块集成5G的芯片，即低端的Snapdragon 765和765G。 X60发布时，我们应该会看到它或其他一些5G调制解调器已集成到旗舰SoC中。

作为独立芯片，一个大目标可能是苹果，据传苹果将把高通5G调制解调器集成到未来的iPhone中。除非两家公司真正加快步伐，否则X60将在2021年为iPhone 13做好准备。