高通公司的X60调制解调器旨在“提升5G性能总结”

X60调制解调器的mmWave-sub6频谱聚合功能将使其更快地实现5G连接

高通公司最新推出的独立式5G调制解调器是今天宣布的Snapdragon X60。与前几代芯片制造商的5G调制解调器不同,最新的芯片采用5Nano工艺而非7Nano工艺构建,并使用频分双工(FDD)和时分技术提供毫米波/ 6 GHz以下频谱聚合双工(TDD),从而实现更快的5G连接。

“ X60旨在为全球运营商提升性能总结,因此他们可以 […] Qualcomm 5G营销高级总监Ignacio Contreras在媒体发布会上说:

X60平台的聚合功能使运营商进入独立的5G网络时,可以通过更轻松地在不同类型的5G波之间进行切换来“将其6级以下速度提高一倍”。

在性能方面,Contreras表示调制解调器将提供高达每秒7.5吉比特的惊人下载速度,以及高达每秒3吉比特的上传速度。

X60调制解调器还配备了高通公司的第三代天线模块QTM535,旨在提供更好的毫米波性能。 Contreras解释说,新的更窄的天线模块是为高级电话设计的。

尽管他能够确认新的mmWave天线模块比上一代更紧凑,但他补充说,在这一点上,高通公司并没有说明新天线模块的实际尺寸。

X60与Snapdragon X50和X55调制解调器的相似之处在于,最新一代产品也是全栈产品,这意味着它包含了高通公司的RF前端解决方案。

X60的其他功能包括5G PowerSave功能,动态频谱共享和新语音广播功能,仅举几例。

X60调制解调器将于2020年第一季度交付给制造商,并有望在明年初的商用设备中使用。

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