Cadence 和 GlobalFoundries 就射频和毫米波设计流程展开合作,以加速移动和 5G 创新

Cadence 和 GlobalFoundries 就射频和毫米波设计流程展开合作,以加速移动和 5G 创新

Cadence Design Systems, Inc. 宣布已与 GlobalFoundries (GF) 合作,通过为 GF 22FDX 平台交付 Cadence RF 和 mmWave 流程来加速 5G 和移动设计创新。 作为证明,Cadence 全流程 RF 解决方案用于在 GF® 22FDX 平台上设计和流片 28GHz 5G 毫米波 IC,并将集成天线设计为完整的系统级封装 (SiP) 解决方案。 此外,使用 Cadence AWR® 虚拟系统模拟器对毫米波 IC 设计进行了仿真™ (VSS)——在支持 5G NR 的 R&S® VSESIM-VSS 中使用组合的罗德与施瓦茨信号创建和分析工具——并显示出与德国研究所 Fraunhofer IIS/EAS 进行的硅测量和实验室测试的高度相关性。

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全面的射频和毫米波设计流程使客户能够优化完整的毫米波 IC 和 SiP,以提高性能、功效和可靠性。 这些流程包括几个关键功能,包括系统级预算分析、mmWave IC 设计、实施、具有集成电磁分析的并行 SiP 协同设计、RF 电路仿真、可靠性分析和物理验证。 Cadence 射频和毫米波解决方案支持 Cadence 智能系统设计 战略并使客户能够实现卓越的片上系统 (SoC) 设计。

“通过与 Cadence 合作,我们利用 Cadence 射频和毫米波流程以及我们的 22FDX 平台,让客户更快、更轻松地设计 5G 和移动应用程序,”移动和无线高级副总裁兼总经理 Bami Bastani 博士说GF 基础设施战略业务部门。 “我们的 22FDX 平台可提供客户 5G 设计所需的能效和性能水平,我们期待看到共同客户加速移动创新。”

“5G 移动设计需要先进的技术集成和半导体工艺来满足严格的尺寸、重量和性能目标,而开发的 Cadence 流程是为了支持 GF 22FDX 平台并提高整体设计效率,”高级副总裁兼总经理 Tom Beckley 说在 Cadence 的定制 IC 和 PCB 组中。 “通过与格芯的合作,我们在封装中展示了 28GHz 5G 毫米波 IC 的成功,这反过来又让我们的客户有信心实现自己的设计目标。”

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Cadence 和 GlobalFoundries 在 RF 和 mmWave 设计流程上合作以加速移动和 5G 创新的帖子首次出现在 AiThority 上。

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