中国的“大基金”筹集了2000亿人民币用于推动芯片行业的发展

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据“中国证券报”周五报道，中国以半导体为重点的基金 – 中国国家集成电路产业投资基金已在其第二轮融资中筹集了2000亿元人民币（约合290亿美元），因为该国积极推动自力更生中美贸易战中的技术部门。

重要的原因：在美国禁止中国电信设备巨头华为之后，中国在增加半导体制造业以增加技术自立性方面所做的努力，其中基金是一个主要特征，已经变得越来越重要和紧迫。

• 新一轮融资比第一轮显着增加，第一轮融资由金融部，中国国家开发银行资本以及2014年其他几家国有企业筹集资金1,387亿元。

详情：报告称，第二轮筹款活动采用与第一轮相同的投资策略，但更侧重于半导体终端用途。

• 根据2014年在中国工业和信息化部（MIIT）网站上发布的监督该基金的声明，该基金成立的目的是投资芯片制造和设计，并促进并购。
• “中国证券报”报道未经中国国家集成电路产业投资基金确认。周五发送给该公司的电子邮件查询TechNode没有立即回复。

背景：中国国务院于2014年6月发布了“国家集成电路产业发展指引”，初步提出设立专项的国家产业投资基金，以推动半导体产业发展。

• 国家支持的基金，也被称为“大基金”，由中国政府于2014年成立，旨在通过支持半导体初创公司及相关研发来赶上全球半导体产业。
• 该指导方针还承诺刺激中国半导体公司的活力和创造力，加快中国半导体产业赶超国际领导者的步伐。
• 根据中国半导体行业协会的数据，2018年中国半导体进口年均达到312亿美元，高于2013年的2000亿美元。