高通收购RF360，雇用员工以扩展5G

高通公司为其7系列和6系列Snapdragon移动平台带来了5G

周一，美国芯片制造商高通宣布收购RF360的剩余股权，使该公司的总购买价格达到31亿美元。 RF360最初是高通公司与总部位于东京的电子巨头TDK公司的合资企业，根据芯片制造商的说法，此次收购将有助于推动5G的扩张。

高通公司总裁克里斯蒂亚诺·阿蒙在接受采访时说：“我认为下一个目标将在2020年开始，目标是扩大规模。”该公司希望将5G带入其7和6系列Snapdragon移动处理器，而不仅仅是其高级层。根据Amon的说法，通过在5G的多个平台上提供“手机”，这将使5G更易于访问。

Amon还表示，高通正在增加其数量。 “我们正在向高通公司增加（……）新员工，这只是我们为高通建立RF（射频）业务的最后一个里程碑，”他说。

RF360总部位于德国慕尼黑，由两家科技公司共同成立，旨在为移动设备和快速增长的业务领域（如物联网，无人机和机器人技术）推动射频前端（RFFE）创新。

为了扩大5G的目标，高通公司本月早些时候宣布，它正在扩大其在2020年Snapdragon 8系列，7系列和6系列的5G移动平台产品组合，该公司称其有可能使5G以上的产品更容易获得20亿智能手机用户。根据Amon的说法，当使用手机播放视频游戏和访问社交媒体时，这种影响将是最重要的。

“对于Facebook和其他社交平台，将会有更多现场方面，”阿蒙说。 “然后我们进入游戏。你会看到游戏正在向移动平台发展，而5G将使所有这些成为现实。“

过去几个月对于高通公司来说一直很重要，因为它继续在连接市场上占据主导地位。今年夏天在旧金山举行的Wi-Fi 6天，该公司展示了其新的AP解决方案，Networking Pro系列及其新的客户端解决方案FastConnect 6800，与以前的型号FastConnect 6200不同，它具有Wi-Fi 6功能。

Networking Pro系列由四个不同的平台组成：400,600,800和1200平台，分别支持多达四个，六个，八个和十二个空间流，并且都在片上系统（SoC）架构上实现。采用四核A53处理器。