基于区块链的支付处理器Radpay筹集了120万美元的种子轮融资

Radpay是一家去中心化的全球支付处理公司，今天宣布，该公司在其系列种子股权融资中筹集了120万美元。该轮融资反映了20％的超额认购，这家总部位于凤凰城的创业公司获得了1,020万美元的融资后估值。参加者包括位于凤凰城的投资公司Resiliency Ventures和BlockLaunch以及来自硅谷，内布拉斯加州和亚利桑那州的投资者。

Radpay成立于2018年7月，旨在通过将分布式分类帐技术与符合PCI标准的卡支付基础设施和移动设备相结合，创建一种商户支付解决方案。该公司与零售商，电子商务商，移动商，呼叫中心和应用程序开发人员合作，使用其正在申请专利的卡支付解决方案来帮助其客户提高净利润。

Radpay的联合创始人兼首席执行官达娜·洛夫（Dana Love）表示：“我们的公司建立在这样的前提下：接受签账卡无需削弱高额费用的商家，使用签账卡无需使消费者背负沉重的债务。”

“自2018年成立以来，我们一直代表电子商务商人进行创新。这笔额外的资金，加上我们广泛的行业和客户合作伙伴关系，使我们走上了一条路线，将为停滞的付款处理行业带来透明度，创新性和价值。”

这笔120万美元的资金是Radpay有史以来的首次外部融资，有望在2020年1月开始测试其服务时帮助该公司实现其首个客户的目标。“这笔资金为我们提供了向支付行业提供新创新的途径， ” Radpay的联合创始人兼首席技术官Jared Stauffer说。