报告：3,000多名台湾芯片工程师已移居中国

（图片来源：TechNode /石家宜）

据台湾《商业周刊》报道，由于北京加大力度吸引人才以支持其“中国制造2025”计划，约有10％的台湾半导体工程师已移居中国。

重要性：华为等中国的全球消费电子和工业电子巨头依赖美国，日本和韩国制造的芯片，这使该行业容易受到地缘政治风险的影响。在美国通过在五月份将华为的芯片供应列入贸易黑名单而切断了华为的芯片供应之后，这种情况变得更加明显。北京方面正为加强其薄弱的芯片行业投入资金。

• 据台湾市场研究公司Trendforce称，台湾半导体制造公司（TSMC）占全球芯片制造市场份额的近一半。

详细信息：《亚洲日经评测》（Asian Nikkei评测）报道，在过去五年中，台湾的高级管理人员和工程师在中国政府附属公司工作，其中包括两名高级研发工程师和台积电的联席首席执行官。

• 据《商业周刊》报道，中国公司的薪水比台湾公司高2至3倍。一位工程师告诉《日经评测》，他在中国的公司为女儿在私立学校的学费支付费用。
• 《商业周刊》表示，台湾担心这一趋势可能导致台湾半导体部门的人才流失。

背景：中国国务院于2014年设立了一项基金，以加强对芯片制造的投资。在7月份进行了第二轮融资后，中国已经筹集了3387亿元人民币（约合480亿美元）。

• 芯片制造需要具有特定技能的工程师，而台湾在该行业拥有40年的遗产，并拥有40,000名半导体工程师，而中国是缺乏的资源。
• 台湾专家移居中国从事芯片工作的趋势并不新鲜。中国最大的半导体制造商半导体制造国际公司是由张冠理（Richard Chang）于2000年创立的，当时他在台湾的业务被台积电（TSMC）收购。
• 在定于1月11日举行台湾大选之前，北京宣布了26项措施，旨在将台湾企业吸引到大陆，并将某些权利扩大到台湾个人。
• 中央政府于2015年5月推出了“中国制造2025”计划，以支持该国本土技术产业并减少对外国半导体的依赖。

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