高通骁龙865和765将在2020年将5G引入主流移动设备（更新）

高通骁龙865和765将在2020年将5G引入主流移动设备

今年早些时候，高通公开宣布计划在明年将600G和700系列芯片组引入5G连接。高通在今年的Snapdragon峰会上确实如此，高通透露了他们的路线图，旨在将5G连接性从旗舰设备发展到主流，从而使更多的消费者可以加入5G潮流，以更多的新方式进行连接，计算和通信。

• 高通Snapdragon 865移动平台：包括Snapdragon X55 Modem-RF系统在内，Snapdragon 865将成为全球最先进的5G平台，旨在为下一代旗舰设备提供无与伦比的连接性和性能。
• 高通Snapdragon 765 / 765G移动平台：这将是主流的移动平台，通过内置的Snapdragon X52调制解调器，AI处理和Snapdragon Elite游戏体验带来集成的5G连接。

第二天的主题演讲将提供更多细节，但高通公司希望这两个平台都能在2020年为大多数基于Android的高级智能手机提供支持-无论用户使用5G还是4G连接。

推出Snapdragon模块化平台

今天还推出了Snapdragon 865和765模块化平台。这些模块化平台是端到端策略的产品，旨在为行业提供轻松扩展5G所需的工具，为高通公司的客户降低开发成本，同时还可以通过针对移动和IoT设备的新型工业设计更快地将产品商业化。最早支持Snapdragon模块化平台认证计划的运营商是Verizon和Vodafone，而首家接受这一合作的OEM合作伙伴是诺基亚（HMD），预计更多合作伙伴将在2020年加入这一潮流。

如下图所示，智能手机的核心处理平台包含多个组件。 5G还增加了更多的复杂性，这就是高通为供应商提供模块化平台来帮助OEM跳过各种技术和认证，而专注于产品ID，UX和其他可信赖平台之上的不同功能和体验的原因他们可以依靠的。

新型3D Sonic超声波指纹传感器

去年在Snapdragon 855上首次引入的用于显示屏下超声波指纹技术的原始3D Sonic Sensor构成了今年的改进版本，称为3D Sonic Max。要在Snapdragon 865和765移动平台上同时使用，最新版本的高通超声波显示屏下指纹传感器现在的识别面积比以前的3D Sonic模型大17倍。错误率也从以前的1：50,000大大提高到了1：1,000,00，以实现更好的指纹匹配精度。所有这些都可以提高安全性，例如同时进行两指认证，提高的认证速度和易用性。考虑到如今智能手机的安全性是多么重要，这是一个值得注意的进步。

合作伙伴支持

像往常一样，联想，诺基亚，Oppo和小米等许多合作伙伴参加了峰会，以支持推动5G越来越深入的新移动平台。

值得注意的是，小米的下一代旗舰产品Mi 10将成为该公司的首款配备Snapdragon 865移动平台的智能手机，而诺基亚承诺将支持其成为Snapdragon模块化平台和Snapdragon 765的领先者之一。

随着Snapdragon Summit 2019的到来，请在接下来的几天继续关注更多报告和详细信息。