LG G9推出中档硬件和5G

• 泄漏表明LG将在即将面世的LG G9智能手机上使用Snapdragon 765芯片组。
• 尽管此芯片默认情况下将支持5G，但与Snapdragon 865相比，它将是降级的。
• 泄漏表明手机将在2020年下半年启动。

尽管LG已经以V60 ThinQ 5G的形式推出了2020年旗舰产品，但预计该公司还将推出G8X的后继产品，即LG G9。好吧，来自LG韩国人的一份报告表明，这款智能手机可能不是许多人期望的旗舰产品。

据说这款手机将配备八核Snapdragon 765芯片组，与我们在Galaxy S20和LG的V60 ThinQ 5G等产品中看到的Snapdragon 865 SoC相比，该芯片的功耗略有不足。

值得庆幸的是，SD765芯片组还将具有板载5G功能，这使其有可能成为首批打入包括美国在内的全球市场的中端5G智能手机的先驱。鉴于LG硬件之间的相似之处，该手机很可能将支持以及标志性的双屏保护盖。该封面也与2019年的旗舰产品一起出售。

鉴于Snapdragon 765的价格便宜，今年有望有多家制造商在其智能手机上使用它，包括谷歌在秋季推出其Pixel 4后继产品。坏消息是，据报道LG G9只会在下半年发布，因此届时其硬件可能还会进行一些更改。诺基亚8.3还使用了Snapdragon 765，因此中端市场可能很快会挤满5G手机，从而迫使竞争对手的制造商加强技术。

您如何看待中端5G手机？

资料来源：Naver

通过：Android Central