AMD Ryzen 4000 Zen 3将与Socket AM4兼容，但对于X470，B450及以下主板所有者而言，这才是终结之路。
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事实证明，Socket AM4对AMD来说是非常好的投资。它已经看到从4C / 4T Ryzen 3 1200到16C / 32T Ryzen 9 3950X的四倍内核，四种架构和流程改进，PCIe Gen4支持等等。当英特尔要求（并且仍然需要）对每一代新一代主板进行全面升级时，AMD的Socket AM4感到欣慰。
随着Zen 3即将在未来几个月内发布，AMD的消费者技术营销主管Robert Hallock阐明了Zen 3与Socket AM4兼容性的一些方面。
Hallock在博客中确认，在更新BIOS之后，当前的AMD X570和B550芯片组主板将支持Zen 3处理器。但是，Zen 3处理器将与X570或B550之前的任何芯片组不兼容。对于拥有X470，B450和以下芯片组板的所有人员来说，这意味着道路的终结。 Hallock表示，由于旧平台上的BIOS容量限制，必须做出此决定。
我们也看到AMD采取了与Zen 2相似的立场，即取消了对仅具有16 MB EEPROM的主板的直接支持。 X570主板具有32 MB EEPROM，从而可以轻松容纳更大的AGESA代码库。
Hallock没有提供过渡到较新套接字的具体时间表，并表示这取决于行业I / O技术的时间表。他说，
这种技术变化通常需要调整处理器封装的引脚数或布局，这将需要新的插槽。目前，我们尚无与该路线图或时间表相关的具体细节，但我们知道，让您保持更新非常重要，我们会的。”
AMD产品管理高级总监David McAfee在2019年E3大会上也表达了这一观点，他说：“要使我们脱离AM4插槽，这确实是平台技术的一个主要转折点”。我们可以预期PCIe Gen5和DDR5将在2021年首次亮相，这可能需要为Ryzen 5000安装新的插槽（AM5？）。
虽然Zen 3将与当前的X570和B550主板完全兼容，但AMD也有望在今年推出X670芯片组，该芯片组将由ASMedia和Via等合作伙伴生产。 X670芯片组的确切功能仍不清楚，但是我们希望能够更好地实现PCIe Gen4，并为NVMe，SATA和USB 3.2提供更多的连接性。