梅赛德斯-奔驰为新一代汽车选择高通解决方案

梅赛德斯-奔驰股份公司和高通技术公司宣布开始建立重要的战略合作伙伴关系。 该公告选择的舞台是这家美国芯片制造商举办的首届汽车投资者日。

此次合作将使梅赛德斯-奔驰能够使用骁龙数字底盘解决方案。 这种选择的目的是利用新一代车辆的最新和最先进的数字功能。

这家德国汽车制造商长期以来一直依赖高通的技术，但这种合作伙伴关系非常面向未来。 事实上，梅赛德斯-奔驰正在将 Snapdragon Cockpit 和 Snapdragon Automotive Connectivity 平台集成到他们的汽车中。 第一个允许为数字驾驶室提供动力，而第二个允许管理远程信息处理系统。

梅赛德斯-奔驰将依靠高通技术让下一代汽车更智能、更安全

通过将这家德国公司的经验与芯片​​制造商的技术解决方案相结合，将有可能创造出极其通用的车辆。 通过这种方式，可以为消费者提供个性化、直观且最重要的是更安全的驾驶体验。

通过利用 Snapdragon Cockpit 提供的潜力，将有可能创建同时直观和智能的多功能信息娱乐系统。 人工智能 (AI) 功能的集成将确保驾驶员和车辆之间的交互始终是自然的。 新一代汽车将适应乘客，反之亦然。

将不乏连接功能，允许梅赛德斯-奔驰汽车访问网络以支持始终活跃和连接的体验。 从安全的角度也将获得这些优点。

正如梅赛德斯-奔驰公司首席软件官 Magnus Ostberg 所说：“多年来，Qualcomm Technologies 一直帮助我们为客户提供创新解决方案。 我们牢固的关系对于引领汽车行业度过一段非凡的增长和技术巨变至关重要”。