高通可能正在开发 Snapdragon 7 Gen 1 Plus 芯片

(Pocket-lint)——如果报道准确的话，高通可能会准备发布 Snapdragon 7 Gen 1 智能手机芯片的更新版本。

该芯片基于之前的命名约定，很可能被称为 Snapdragon 7 Plus Gen 1。

该消息是在行业观察家 Roland Quandt 在推特上发布了有关新的 Qualcomm SM7475 CPU 的信息之后发布的，该 CPU 将使用新的三集群设计。 Quandt 写道，该芯片使用 2.4GHz 主内核，而效率内核将以 1.8GHz 运行。 这些时钟速度几乎与当前的 Snapdragon 7 Gen 1 相同，因此我们不应该期待巨大的性能提升。 然而，WCCFTech 确实注意到，我们可以看到由于切换到台积电的新 4nm 制造工艺而得到了一些改进。

当天的袖珍视频

虽然改用新的、更小的工艺并不一定意味着更快的芯片，但它确实有其他好处——芯片可以运行得更冷，功耗更低。 这两件事在移动环境中都非常有益，可以延长设备的电池寿命并让它们运行得更凉爽。

高通SM7475。 首款采用三集群设计的骁龙 7 系列。 1x 主核心，3x 金，4x 银。 2,4xx GHz 在黄金和金核心上，1,8 GHz 在银（测试中）

— Roland Quandt (@rquandt) 2022 年 10 月 5 日

至于名称，WCCFTech 认为 SM7475 根据先例会被称为骁龙 7 Plus Gen 1。 当前的 Snapdragon 8 Plus Gen 1 被称为 SM8475，几乎没有什么想象力可以让这款新芯片成为现有 Snapdragon 7 Gen 1 的“Plus”变体。

随着高通将于 11 月 15 日举行 Snapdragon 峰会，预计我们将很快看到该公司发布这款神秘芯片，甚至更多。

奥利弗·哈斯拉姆写作。 里克·亨德森编辑。